全球首款 5G SoC 居然被联发科首发了……

截至目前，全球不论是高通、华为还是三星的 5G 解决方案，5G 基带都是一个单独的芯片，它并没有被整合进 SoC，而是以外挂的方式和 SoC 连接，作为一个独立的芯片被放置在主板上。

外挂基带的做法在业内并不少见，早些时候甚至有厂商为了支持电信的频段专门外挂一个基带去做「全网通」。由于 5G 是一个刚刚兴起的、还没有广泛普及的技术，现阶段各家只推出外挂基带的解决方案是可以理解的。

不过，外挂基带这个操作本身并不够优雅，主要是因为它会占用手机主板空间，同时带来一些额外的功耗。随着 5G 的发展，5G 基带最终还是要被整合进 SoC 中的。

笔者原以为这个事情最终还是会由高通或者华为完成，但是让人没想到的是，在台北电脑展上联发科是突然发布了一款整合 5G 基带芯片的 SoC。

「联发科」这个处理器品牌在国内的存在感已经比较淡了，即使是千元机，厂商也更多是采用高通的处理器。曾经联发科有做过高端的 SoC，在当年魅族拿不到高通处理器的时候，他们的旗舰机一直依赖着联发科 Helio X 系列 SoC。

由于联发科处理器在国内用户中口碑不佳，且高端的 Helio X 系列后期很难追上高通、三星的步伐，所以最终联发科是自断一臂，直接将高端 SoC 的研发和生产全部砍掉，只保留了中低端的 Helio P 系列。

实际上联发科最近推出的一些 Helio P 系列 SoC 在中低端手机上来说还是比较不错的，国内后续也会有一些产品用到联发科 Helio P 系列的 SoC。

在网络上笔者曾听到过一些言论，有专家称 5G 将会揭开人类下一次科技革命的序幕，这个全新的通信技术将会给整个行业带来非常多的发展。事实情况是，至少在最近几年 5G 并不是一个那么神奇的东西，你能感觉到的变化只是网速更快了一些、延迟更低了一些而已，5G 给整个行业带来的推动以及大变化需要更长的时间才能体现出来。

不过不可否认的是，5G 确实是当下整个行业乃至整个社会都很热门的一个话题，作为生产芯片的联发科，他们自然是不想错过 5G 这趟车。

联发科这个全新的 SoC 将内置联发科自研的 Helio M70（MT6297）基带芯片，这是全球目前唯一同时支持 2/3/4G 以及 5G 的基带芯片，在 4G 到 5G 的过渡时期，这个基带芯片是一个非常好的选择。

曾经联发科有打算用这款基带芯片去争夺 2020 年 5G iPhone 的基带芯片订单，此前二者在一些产品上有合作定制过一些芯片，但是最终在 5G 基带上苹果并没有选择联发科。

在台北电脑展上，联发科表示他们将这款 5G 基带芯片的体积大大缩小，使其能够被封装到 SoC 内，相较于外挂基带的解决方案，联发科的方案功耗更低。

有意思的是，根据媒体的消息，联发科似乎并没有阉割 5G 基带的功能，封装到 SoC 内的 Helio M70 同样支持 NA/NSA 两种组网模式，而且支持 Sub-6GHz（即毫米波）频段。

联发科的 SoC 一直都用的是 ARM 的公版架构，在这次的新 SoC 上他们会跟进 ARM 的最新 Cortex-A77 CPU 以及 Mali-G77 GPU，让这款 SoC 能够拥有更强大的性能，制程方面联发科也使用的是时下最先进的 7nm 制程。

在这款 SoC 内联发科也为 AI 运算加入了单独的 APU，这个 APU 主要是用来优化拍照时的图像处理，毕竟目前在手机拍照方面 AI 的应用还是比较多的，联发科也必须要与时俱进。

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时间上，联发科这款 SoC 将会在今年下半年为客户寄送样片，明年年初就会有搭载这款 SoC 的设备正式上市，在时间上联发科还是卡得比较紧的。

联发科这颗 SoC 最大的优势在于目前 Helio M70 是全球唯一一个 4/5G 兼容的基带芯片，而且能够被封装到 SoC 中，在 2/3/4G 到 5G 的过渡时期这样的芯片是很有优势的。

由于高通和华为都还没有新的动作，所以联发科的这个优势目前只是暂时的，而且联发科的 SoC 主要问题不在通信上，而是在性能上，公版架构是联发科 SoC 的一个很大的缺点，不知道联发科对这款新 SoC 的定位是旗舰还是中端。

联发科率先做到在 SoC 内集成 5G 基带芯片还是让人感觉到有些意外的，这或许和联发科这几年来像是在憋大招有很大的关联。